开辟“芯”路径 打造“芯”增长极 内蒙古首个半导体芯片制造项目在包头投产

10月29日，内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区竣工投产。该项目不仅填补了自治区在这一先进制造业领域的空白，也为传统工业城市包头加快推进产业转型开辟了“芯”路径，增添了“芯”增长极。

芯片是电子产品的“心脏”，被称为信息社会的核心基石。2022年7月，包头市成功引进广东省韦尔控股集团有限公司，成立包头市贝兰芯电子科技有限公司，投资15亿元建设贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目，正式开启内蒙古芯片产业发展的“破冰之旅”。该公司拥有国内外专业研发团队，截至2023年10月，已完成12项专利技术研究。

该项目主要建设5万平方米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间及软件研发中心等，生产智能制造第三代半导体芯片微电子中央控制处理芯片MCU、SOC、IGBT、Clipper、MOS、LDO等系列产品，主要应用于控制处理芯片以及存储芯片、图像处理芯片、数字信号传输芯片及电源管理芯片等，项目建成投产后，计划年产1.2亿只集成电路系列芯片，预计五年可实现营业收入140亿元，年均收入30亿元，年均全口径税收4亿元，实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。

在贝兰芯集成电路系列芯片生产线上，记者看到，经过固晶、键合、模封、固化、电镀、切筋、打印、测试、粘片等一系列工序，一片片各种规格的芯片被生产出来，其中最小的比米粒还小。这些芯片将从这里走向终端市场，与华为、台积电、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等世界著名企业合作，应用于航空、航天、飞行器、高端工控、智通家电以及军工控制和汽车电子自动化设备等领域。

包头市贝兰芯电子科技有限公司生产总监纪梅清认为，该项目作为包头晶硅光伏产业延链、补链、强链的重要一环，不仅能推动晶硅原料拓展终端市场，而且能让企业自身也受益于光伏绿电。他表示，韦尔布局包头更加坚定了同行和上下游企业来包投资兴业的决心，目前已有企业表达来包投资建厂的意向。

包头钢铁冶金开发区建设管理一部部长张彦强说：“项目的投产，标志着自治区‘中国芯’产业诞生。我们要以此为契机，全力打造芯动制造产业园，建设智能制造产业园区，推动传统产业向高端化、绿色化、智能化方向转型，为包头市经济高质量发展注入强劲新动能。”

近年来，包头市从改造升级钢铁、稀土产业，到大力发展晶硅光伏产业，不断探索老工业基地创新发展的新路子。如今，新一代半导体集成电路芯片项目落地，又为包头转型发展开辟了新的空间。

“撬动科研机构研发‘开足马力’，助力更多的科技成果在我区‘落地开花’，在昆都仑区，小小的科技创新券掀起了创新潮。”包头市科创金融联合服务中心执行主任刘鑫告诉记者，目前在昆都仑区一券通平台已注册企业65家，入驻服务机构171家，撮合对接服务项目57个，已合计为企业发放创新券额度438万元，累计助力市域内科创企业获得融资6500万元，预计今年通过带动企业研发再投入为地区企业节约生产成本、带动收入5500余万元。