直径2-3英寸碳化硅产品填补国内空白即将进入产业化

近年来，呼和浩特市积极引进中科院、中国工程院等高层次人才，建立院士专家工作站，2018年，中科汇通（内蒙古）投资控股有限公司引进中科院力学所半导体科研力量，由胡文瑞院士牵头，陈启生研究员、赵有文研究员、董志远副研究员以及若干名高端人才组建高层次创新创业团队，建立了半导体材料院士专家工作站，在呼和浩特科技城大学生创业园合作开展高品质、大尺寸、无微管碳化硅体单晶生长工艺及产业化项目，目前，该项目获各级科技专项资金540万元，已研发出直径2-3英寸碳化硅产品，填补了国内空白，正筹备进入产业化。
碳化硅材料具有带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等特征，是当前最先进军用雷达的核心部件氮化稼基微波功率器件研制的重要单晶衬底材料。部分产品已在地铁车辆牵引系统、光伏逆变器、混合动力城市客车变流器等领域获得应用，还广泛应用于光电二极管LED 、新一代高效节能的电力电子器件等领域。
中科汇通（内蒙古）投资控股有限公司通过积极转化与中科院力学研究所、中科院半导体研究所的技术合作成果，对于碳化硅晶体生长工艺进行了科技研发，控制碳化硅晶体生长的尺寸与质量，提高晶体生长工艺稳定性，提高碳化硅晶体的加工能力，努力实现产业化。
目前，中科汇通已掌握了高纯碳化硅粉(99.999%)的合成技术及2-4英寸无微管碳化硅单晶生长的关键技术，处于国内领先水平，有望替代进口半导体材料，为下游行业提供高质量低成本的碳化硅(SiC)单晶圆片。